6月26日至28日，亚洲最具规模和影响力的科技盛会——2024年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕。以"未来先行"为主题，大会汇聚了全球顶尖科技公司，共同探索科技的未来趋势。中国信科集团以"连接数字化美好未来"为主题，全面展示了其在新连接、新算力、新业态领域的创新成果。集团旗下的宸芯科技，在智慧车联展区展出了其产业化应用的车联网C-V2X通信SOC芯片及其解决方案，吸引了众多行业专家、学者、媒体及国际友人的关注。
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宸芯科技车联网事业部总监戴水华做技术分享
展会期间，宸芯科技车联网事业部总监戴水华以《下一代车联网智联通信芯片 技术创新与应用前景》为主题进行了深入分享，展望了C-V2X芯片产业链生态的成熟和前装市场的热潮。报告强调了C-V2X芯片作为"超级传感器"的重要性，以及其在提升驾驶安全和智能网联汽车产业中的潜力。
中国信科全国产化自研C-V2X芯片及模组
宸芯科技设计了业界首款C-V2X芯片，以其支持C-V2X PC5直连通信的能力、集成的基带处理器和应用处理器、以及软件无线电技术，为城市道路、高速公路、封闭园区等多种车路协同场景提供了灵活的通信解决方案。该芯片的Turnkey解决方案，为车载前装T-Box、车载后装OBU、路侧RSU等终端设备提供了一站式服务，并针对特定场景如长隧道定位、大规模车辆测试等提供了增强功能。宸芯科技与多家头部汽车厂商开展合作，持续迭代C-V2X车联网专用通信芯片，提供C-V2X与智驾域、座舱域融合解决方案，满足安全、高效、智能驾驶的要求。
宸芯科技将继续以自主创新为动力，为客户提供高质量的C-V2X芯片产品，为智能网联汽车产业的高质量发展注入源动力，共同构建数字经济的美好未来。