党的二十大报告强调，要坚持科技自立自强，加快建设科技强国。网通院积极发挥科技创新主体作用，面向新一代小型化、高集成、多功能电子装备自主可控应用需求开展攻关。日前， 网通院通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心成功研制出首款数字信号处理系统级封装（SiP）产品。目前该产品已通过试验测试，完成用户初样交付。
该产品基于集成电路先进封装基板技术，在一个火柴盒大小的面积内集成了9颗芯片、上百颗阻容器件，实现了数字信号处理系统最小单元的“芯片”化。与传统PCB集成板卡相比，节省面积60%以上，降低了集成设计复杂度，不仅有利于整机设备小型化，让用户在设计、电装和调试方面大幅节省时间和成本，还降低了设备故障率。
数字信号处理SiP实物照片
新数字信号处理SiP产品的推出，主要面向急剧增长的装备信号和数据处理需求，以及对核心处理器越来越高的集成度要求。它内置了数字信号处理器芯片及多种类存储芯片，处理能力强，外设功能丰富，支持多种高速总线与低速通信接口，可实现高速数据交换与外部器件连接，同时方便配合FPGA、AD/DA等实现功能拓展。可广泛应用于需要实时处理大数据的网络通信、雷达信号处理、电子对抗、人工智能、图像处理等应用领域。
新数字信号处理SiP产品研发依托网通院多专业优势，基于主专业信号处理需求，充分结合微系统SiP设计、高密度基板制备等先进技术，实现了业内较高水平的高密度基板堆叠。该产品的顺利交付，标志着网通院多专业融合优势取得显著成果，后续产品将进入批量化工程应用。
唯有创新才能自强、才能争先，坚定不移走自主创新之路，是把发展主动权牢牢掌握在自己手中的必由之路。贯彻落实党的二十大精神，深入实施创新驱动发展战略，网通院将不断追求核心技术突破，推动技术成果转化，塑造发展新动能新优势，助力实现科技自立自强！
